金刚石砂轮对硅块抛光的作用

  抛光对晶体硅太阳能行业来说是一个非常重要的过程。硅块的表面只有在抛光后才能切割。抛光的质量将直接影响切割质量，从而显示抛光的重要性。

  1.现状

  由于硅片车间的加速切割，操作人员在实际工作中稍有疏忽就会导致硅片切割质量差。主要分为：切割硅块表面有锯痕；硅块尺寸中间有鼓肚；断线引起的局部硅块弯曲。目前车间的刷式砂轮不能完全去除切割造成的锯痕；对于鼓肚问题的硅块，由于刷式砂轮的抛光能力有限，中间尺寸无法去除。此时迫切需要具有较强研磨能力的砂轮。

  2.实施方法

  目前车间使用的抛光机的主要原理是通过粗砂轮和细砂轮依次抛光硅块表面。现在用金刚石砂轮代替抛光机的粗砂轮，细砂轮用刷式砂轮抛光硅。

  3.测试过程

  为提高硅片表面的抛光质量，采用金刚石粗砂与刷式细砂相结合。粗砂去除硅块表面的鼓肚和大锯痕，然后细砂轮保证剩余的精抛光。实际操作中必须保证以下几个方面：

  金刚石粗砂抛光时，应给予足够的冷却水，保证水路畅通，保证砂轮前端盖的安装，使水更均匀地撒在砂轮上，保证机床研磨台下V槽精确抛光时的研磨速度为5-10mm/s4。试验数据统计，金刚石砂轮可以解决开方机造成的问题，主要分为金刚线开方机造成的硅块鼓肚问题；砂浆切割导致硅块表面锯痕大。